位置：现代工业生产技术综合训练中心1号楼3层1301室。
面积：约300平方米。
功能介绍：SMT技术训练中心是以工厂实际产线为模板建设的，目前建有一条工业级全自动化SMT生产线，让学生在6555444猪八戒心小码就能完成工厂实际生产先进技术的实践训练，同时也是面向全校学生电子类相关实习、实践、综合训练的技术训练中心，主要承担全校《电子实习》、《电子工艺实习》和《电工电子实习》产品贴片和检测实训任务。可服务于教学、科研、课程设计、毕业设计、学生创新创业实践等多种学术活动。
设备列表：
表1 SMT技术训练中心设备概览
序号
设备名称
品牌型号
数量（台）
功能概述
1
自动滴胶机
朋达/SEC-200ED
自动化操作的滴胶过程，将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部，保证生产的产品防水和绝缘等。
2
自动锡膏
搅拌机
正邦/ZB500S
快速、均匀地进行锡膏搅拌工作。
3
印刷机
凯格/G9+
此设备可大批量快速自动完成复杂电路板的锡膏印刷工作。
4
锡膏印刷检测机（SPI/单轨）
捷智通/JET-6500
检测锡膏高度、面积、体积、偏移、短路、少锡、多锡、异物等，也可检测多联板或拼板错位,进行自动修正。
5
超高速贴片机及附件
松下/NPM-D3
采用轻量 16 吸嘴贴装头，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时，实现更高精度的双轨超高速元器件贴装，可超速贴装微小原件，一小时可贴8万个点，可贴最小元件的尺寸为0.1mm*0.05mm。
6
多功能贴片机及附件
该设备前有8个中速吸嘴贴装头，可以高速贴装微小型、中型元器件，后有3个多功能吸嘴贴装头，可以贴异型原件。一小时可贴4万个点，可贴最小元件的尺寸为0.4mm*0.2mm。
7
回流焊机
劲拓/TEA-800D-CX
该设备内含上下8个温区和4个冷却区，最高温度可达300℃，能大批量快速的将贴片元器件焊接到PCB板材上。
8
全自动电路板在线监测系统（AOI）
捷智通/JET-7300DM
检测焊接元器件的少件、错件、极反、立碑、损件、偏移、浮高、多件、金手刮伤等，多锡、少锡、断锡、空焊、锡球、连锡、气泡、金手指沾锡等问题。
9
手动锡膏
正邦/ZB3040H
此设备可手动完成复杂电路板的锡膏印刷工作。
10
精密手动
贴片台
正邦/ZB3245TS
实现快速贴装微小原件和集成IC类元件。
11
台式回流焊机
正邦/ZBRF630
能少量快速的将贴片元器件焊接到PCB板材上适用于少量的焊接。
12
电路板功能测试系统（ICT）
捷智通/JET-3000PT
最大可用模拟通道(针点)3072针点，对焊接好的电路板进行检测。
主要设备介绍
设备名称：自动锡膏印刷机
设备厂家：凯格
设备型号：G9+
设备简介：利用此设备可实现大批量快速自动完成复杂电路板的锡膏印刷工作。
设备名称：锡膏印刷检测机（SPI/单轨）
设备厂家：捷智通
设备型号：JET-6500
设备简介：检测锡膏高度、面积、体积、偏移、短路、少锡、多锡、异物等，也可检测多联板或拼板错位,进行自动修正。
设备名称：超高速贴片机
设备厂家：松下
设备型号：NPM-D3
设备简介：采用轻量 16 吸嘴贴装头，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时，实现更高精度的双轨超高速元器件贴装，可超速贴装微小原件，一小时可贴8万个点，可贴最小元件的尺寸为0.1mm*0.05mm。
设备名称：多功能贴片机
设备简介：该设备前有8个中速吸嘴贴装头，可以高速贴装微小型、中型元器件，后有3个多功能吸嘴贴装头，可以贴异型原件。一小时可贴4万个点，可贴最小元件的尺寸为0.4mm*0.2mm。
设备名称：精密手动贴片台
设备厂家：正邦
设备型号：ZB3245TS
设备简介：实现快速贴装微小原件和集成IC类元件。
